潮濕對電子元器件的危害
來源：除濕機(jī) 2016-10-7 14:58:51??????點(diǎn)擊：
潮濕對電子元器件的危害
因?yàn)闈駳怏w會透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，工業(yè)除濕機(jī)及組焊接過程中的高溫會使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力。
使得塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。
另外，更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去，使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問題。其它IC類電子元件，大都存在潮濕的危害問題。
潮濕對電子元器件的危害，已成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情。升井工業(yè)除濕機(jī)可有效地解決這個(gè)問題，升井工業(yè)除濕機(jī)可以將電子器件存放于相對濕度40%的環(huán)境中。
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